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1.韩国前十大企业利润之和不敌台积电 三星业绩成关键 2.韩国2月芯片出口额同比增长62.9%至近100亿美元，欧意交易所app官方下载存储芯片大增108.1% 3.台积电先进封装厂进驻嘉义科学园区 4.高通在印度钦奈开设新设计中心，研发5G/Wi-Fi等技术 5.消息称苹果正与谷歌洽谈Gemini合作 为iPhone提供生成式AI功能 6.优艾智合：柔性高效的AMR，Fully Auto的新选择 1.韩国前十大企业利润之和不敌台积电 三星业绩成关键 集微网消息，据金融信息提供商FnGuide数据显示，去年韩国国内股市市值排名前10位的公司营业利润合计达35.7万亿韩元（268亿美元），与2022年的合并营业利润79.22万亿韩元相比，大幅下降了54.9%。 相比之下，台积电去年的营业利润也达到了295亿美元，超过了韩国股市前10名公司的利润总和。受半导体行业复苏，特别是人工智能（AI）需求的推动，台积电今年的营业利润预计将增长19%。
此外，丰田2023年（财年截止3月）的营业利润预计约为4.9万亿日元，折合约为44万亿韩元（330.3亿美元），也大幅超过韩国股市前10名公司的利润总和。 报道称，半导体行业的大幅下滑，对韩国经济造成实质性影响，导致营业利润大幅下滑。去年，三星电子的营业利润比上年大幅下降了84.8%。尽管汽车和生物技术领域的盈利能力有所改善，现代汽车、起亚和三星生物制品等公司呈现出积极的趋势，但与半导体领域相比，其绝对利润规模相对较小，不足以带动市场。 专家强调，三星电子占韩国KOSPI指数市值的20%，改善其业绩对于提振投资者情绪至关重要。预计三星电子今年的营业利润将比上年增长五倍，达到32.5万亿韩元。在存储业务今年第一季度扭亏为盈后，数字货币交易平台三星需要加强陷入困境的非存储业务的盈利能力。 2.韩国2月芯片出口额同比增长62.9%至近100亿美元，存储芯片大增108.1%
集微网消息，根据韩国科技部的统计数据，2024年2月韩国半导体出口额同比增长62.9%，达到99.6亿美元。其中存储芯片出口额60.8亿美元，同比大增108.1%；逻辑芯片出口额34.2亿美元，同比增长27.2%。 当前DRAM、NAND闪存芯片价格持续上涨，同时需求量扩大。2月全球人工智能（AI）支出扩大，对HBM高带宽存储芯片需求较高。 然而，根据研究机构TrendForce集邦咨询统计，DRAM和NAND实际需求低于预期，这意味着市场受到供应商的影响大于客户。由于2022年至2023年期间市场低迷，头部存储芯片制造商如三星、SK海力士、美光曾大幅降低存储芯片产量，目前产能利用率尚未恢复至较高水平。 3.台积电先进封装厂进驻嘉义科学园区
集微网消息，3月18日，中国台湾当局宣布，台积电先进封装厂（CoWoS）将进驻嘉义科学园区，建设许可已至最后审查阶段。 据悉，由于人工智能（AI）应用快速增长，驱动半导体先进封装需求激增，台积电在嘉义科学园区占地约20公顷，其中第一座先进封装厂规划面积12公顷，预计2026年底完工，将创造3000个就业机会。 嘉义县长翁章梁表示，嘉义县拥有丰沛的土地资源可为台积电提供潜在的发展空间，数字货币交易所团队将持续强化招商引资的环境，并携手台积电与南科管理局合作开发，针对投资进行协助对接，水电需求部分，嘉义不仅供电无虞，还成立绿电银行。 受益于AI发展，先进封装目前供不应求，CoWoS先进封装产能呈现“断崖式缺口”，台积电积极扩充产能。据了解，台积电设定了提高先进封装能力的目标，到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。 1月18日，魏哲家在台积电法说会上谈及先进封装议题时指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。 4.高通在印度钦奈开设新设计中心，研发5G/Wi-Fi等技术
集微网消息，高通在印度钦奈开设了一个新的设计中心，专门从事无线连接解决方案。这家无晶圆厂半导体公司将帮助印度进行5G、6G研究。 3月14日，高通在钦奈开设了耗资17.727亿卢比的设计中心，将创造1600个就业岗位，该中心将致力于5G蜂窝技术，还将推动高通在Wi-Fi技术方面的路线图。除了设计中心之外，高通还宣布了一项支持印度6G技术的6G学术研究计划。 高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示，钦奈团队在开发Wi-Fi突破性技术（例如Wi-Fi 6和Wi-Fi 7）方面发挥了重要作用。 根据高通的声明，位于钦奈的新设计中心是支持高通致力于印度制造战略的重要资产。研发是该中心的核心专长，它将成为高通业务增长的关键推动者，并将加速先进无线技术解决方案的市场采用。 印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，该设计中心将成为印度第一个处理端到端半导体设计的中心，这对该国来说是新的里程碑。印度一直渴望开发完整的半导体生态系统，其中包括设计和制造。 与此同时，尽管高通是一家无晶圆厂设计公司，并不生产芯片，而是从台积电和三星电子寻求芯片代工，但安蒙表示，只要有本地制造的芯片，高通就愿意从印度采购芯片。 多年来，高通一直保持在印度的研发业务。该公司宣布计划增加在印度的投资，其中仅2024年就投资10亿美元。今年3月初，印度远程信息处理发展中心（C-DOT）与高通签署了一份谅解备忘录，以帮助培育本地IC设计生态系统。 5.消息称苹果正与谷歌洽谈Gemini合作 为iPhone提供生成式AI功能
集微网消息，据知情人士透露，苹果公司正在就将谷歌的Gemini人工智能引擎植入iPhone进行谈判。苹果希望获得Gemini的授权，为今年iPhone软件的一些新功能提供支持。另外，苹果最近还与OpenAI进行了讨论，并考虑使用其模式。 如果苹果和谷歌达成协议，它将以两家公司的搜索合作关系为基础。多年来，Alphabet旗下的谷歌每年向苹果支付数十亿美元，以使其搜索引擎成为iPhone和其他设备Safari网络浏览器的默认选项。知情人士称，双方尚未决定人工智能协议的条款或品牌，也没有最终确定协议的实施方式。这笔交易将使Gemini获得数十亿潜在用户的关键优势。但这也可能是一个迹象，表明苹果在人工智能方面的努力并没有像市场所希望的那样进展顺利，这可能会招致两家公司进一步的反垄断审查。 据悉，苹果正在准备AI新功能，作为iOS 18的一部分。但这些改进将集中在其设备上运行的功能上，而不是通过云服务方式。因此，苹果正在寻找一个合作伙伴来完成生成式人工智能的繁重工作，包括创建图像和根据简单提示撰写文章的功能。 自去年年初以来，苹果一直在测试自己的代号为“Ajax”的大型语言模型，部分员工还试用了一款名为Apple GPT的基本聊天机器人。但据知情人士透露，苹果的技术仍然不如谷歌和其他竞争对手的工具，因此合作似乎是更好的选择。 知情人士称，与苹果的合作将是谷歌迄今为止与Gemini达成的最引人注目的合作伙伴关系，可能会给该公司的人工智能努力带来重大利好。但这两家硅谷巨头之间的合作可能会引起监管机构的注意。虽然苹果和谷歌之间的谈判仍在积极进行，但在6月份苹果计划召开年度全球开发者大会之前，不太可能宣布任何协议。两家公司可能无法达成协议，或者苹果最终选择与另一家生成式人工智能提供商合作，比如OpenAI。 6.优艾智合：柔性高效的AMR，Fully Auto的新选择 Fully Auto是半导体制造的愿景与命题，兼具移动和操作的AMR，突破传统先进晶圆厂以OHT为单一运输系统的物流自动化模式，以更加高效、柔性的生产力，铺开芯片智能制造的未来。 优艾智合应用复合移动机器人及智慧物流管理系统（YOUI TMS），打通半导体生产环节的物质流与数据流，用更短的投资回报周期，助力企业实现Fully Auto。 高效 Intra Bay物料多线程灵活运转 数据交互智能派单综合效率优 硬件层面，OW系列多储位设计轻松承载多个物料载具，面对Intra Bay中密集的Load Port\E-rack储位之间的系统性转运任务，可同一时间多任务并行，灵活应对高度交叉的运输问题。 软件层面，智能物流管理系统YOUI TMS实时与RTD、EAP、MCS的数据交互，并结合物理空间布局，智能拆单、并单，以综合效率最优的方案一次性执行并发的多个任务。
柔性 动态适应复杂生产环境 跨场景集群协作调度 优艾智合自主研发的Fusion SLAM导航算法，使得AMR相较于OHT拥有更灵活的运行路径和更强的改造性，适配场景变化及产线布局变动，满足柔性生产需求。 Fully Auto意味着整厂所有设备、料架都需要由机器人管控，一个车间满配的机器人数量往往在百台级别，并有多种形态的机器人并存。大规模集群的全域调度能力是重要的技术基础。 优艾智合AMR拥有1000+共场作业的调度能力，满足多机型协同、跨楼层转运的整场集群调度，确保物料流转更加稳定、柔性、高效。
优艾智合的软硬件系统完全符合SEMI的协议标准要求，在过往丰富的商业实践中，与主流的MCS、EAP、RTD等智慧生产系统协同打通，能够有机融入不同客户的自动化系统架构中，有效实现整场物流自动化。 优艾智合长期深耕半导体行业，业务覆盖第一、二、三代半导体制造的衬底、外延、FAB、掩模、封测等细分领域的全生产环节，助力半导体Fully Auto。
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