第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文,欧易交易所为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。 2 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 4 公司全体董事出席董事会会议。 5 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2023年12月31日,上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“公司”)母公司期末可供分配利润为人民币474,501,366.12元;公司2023年度归属于母公司股东的净利润为51,008,934.42元。公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润。 本次利润分配方案如下:公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.5元(含税)。截至2023年12月31日,公司总股本232,008,945股,扣除回购专用证券账户中股份总数977,637股,本次实际参与分配的股本数为231,031,308股,以此计算合计拟派发现金红利人民币11,551,565.40元(含税)。本年度公司现金分红占2023年度归属于上市公司股东的净利润之比为22.65%。2023年度公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。 根据《上市公司股份回购规则》等有关规定:上市公司以现金为对价,采用集中竞价方式、要约方式回购股份的,当年已实施的股份回购金额视同现金分红,纳入该年度现金分红的相关比例计算。2023年公司以集中竞价交易方式累计回购公司股47,300股,支付的资金总额为人民币5,342,411.96元,占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润10.47%。 综上,2023年度公司合计分红金额16,893,977.36元,占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的33.12%。 如在利润分配方案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案已经公司第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议审议通过,尚需提交股东大会审议。 8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1 公司简介 公司股票简况 √适用 □不适用 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 联系人和联系方式 2 报告期公司主要业务简介 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 (1)主营业务的基本情况 公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末,公司主要产品型号达1,200余款,2023年度产品销量超53亿颗,可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。 随着技术和应用领域的不断发展,用户对使用体验的要求逐渐提升,电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高,现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系,进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年,紧跟核心电子产品的发展趋势,不断进行技术攻关,持续进行产品创新,陆续拓展产品子类,形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力,不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。 公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列,已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案;Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案;摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法;多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法;在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类,并在下游应用市场持续拓展;其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局,在国内企业中具有较强的先发竞争优势。 公司产品以新智能硬件为应用核心,通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务,覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商;在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域,持续拓展了细分领域的头部客户。 (2)主要产品和业务情况 公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片,主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末,公司已有1,200余款产品型号,应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域,并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性,具体情况如下: 主要产品基本情况: 1. 高性能数模混合信号芯片 经过数年的开发积累,公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC/AFE芯片、电容感应SoC芯片、SAR 感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。 音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大,其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号,并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件,决定了播放设备的音质与功耗,并且随着音频功放技术的发展,音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片,通过算法智能优化音频输出,进一步提升了音质和效果,同时对芯片和扬声器提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类等覆盖不同功率及应用场景的产品,其中K类功放,其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创,引领了市场潮流。 SAR感应SoC芯片应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测,当人体靠近电子设备时,会通知设备主控降低RF功率以减少RF对人体的辐射伤害,保障无线设备通过SAR标准认证。随着各个国家和地区的SAR标准强制执行,公司自主研发了一系列高性能SAR感应SoC:第一代高灵敏度系列、第二代Flash可编程系列和第三代自适应温度补偿系列,SAR感应SoC已经成熟量产。 Haptic触觉反馈,是指通过软硬件结合的触觉反馈机制,模拟人与自然的真实触觉体验;公司在2017年即推出了自主创新的高压Haptic产品,并持续推动Haptic技术在手机、AIoT、笔电、车载智能表面等市场快速普及;公司触觉反馈芯片主要包括Boost升压、Charger Pump升压、常压等覆盖不同功率及应用场景的产品,均为公司自主原创。 OIS光学防抖,是指通过马达推动可移动式的部件,对由于握持抖动产生的光路变化进行补偿,从而实现减轻照片模糊的效果;公司OIS光学防抖芯片主要包括:分立式OIS、集成式OIS、SMA OIS等。 2. 电源管理芯片 电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片,其功能一般包括电压转换、电流控制、电池管理、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED驱动、直流/步进马达驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,是电子设备中的关键器件,并在几乎所有的电子产品和设备中广泛运用,是模拟芯片最大的细分市场之一。 公司电源管理芯片主要包括LED驱动、端口保护、负载开关、低压差稳压、电压转换、电池管理、马达驱动、MOS等芯片。其中LED驱动芯片细分为背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动,马达驱动包括步进马达驱动、直流电动机驱动等芯片产品。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用,凭借长期的技术积累和高效的研发能力,在电源管理芯片领域持续推出新产品,从智能手机为核心的新智能硬件出发,并快速延展至AIoT、工业、汽车等领域,并结合创新能力形成了独具特色的优势产品,获得了下游终端企业的认可和应用。 3. 信号链芯片 信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁,是一种对信号进行采集、放大、传输的器件。 公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM等,用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长,凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力,欧意交易所app官方下载快速推出匹配市场需求的产品,获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。 (二) 主要经营模式 集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabless模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售,将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的应用和需求日益多元化,芯片设计难度快速提升,研发资源和成本持续增加,促使全球集成电路产业分工细化,Fabless模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。公司自成立以来,始终采用Fabless的经营模式。 集成电路行业经营模式 1. 研发模式 公司根据产品特点,采用集成产品开发和项目管理方法,制定各款产品的设计开发流程,以控制产品开发质量,保证产品开发进度,提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段,其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审,以确认是否需启动项目研发;概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析后,出具概念可行性报告进行评审;计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求,细化产品规格,完成全面的知识产权检索分析,判断项目中存在的风险,并提前采取措施防范风险;设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段,对产品的性能、质量等进行改良与创新;验证阶段主要对设计出的产品进行产品验证,评估产品与设计预期的相符情况,是否满足量产条件;产品生命周期主要为产品验证通过后开始量产,并获得下游应用市场的使用,直至逐渐被新产品所取代。 公司产品的设计开发流程图 2. 采购和生产模式 公司专注于集成电路设计,主要采用Fabless模式,不直接参与芯片的生产环节,通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆,再将晶圆委托封测厂商进行封测加工,最终形成芯片产品。在该过程中,公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量,公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内,公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。 3. 销售模式 结合行业惯例和客户的采购习惯,公司目前采用经销为主、直销为辅的销售模式,即公司通过经销商销售产品,也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下,公司与经销商属于买断式销售;在直销模式下,公司直接将产品销售给终端客户。 (1)经销模式 公司产品种类繁多,应用领域广泛,采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式,经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场,使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色,是IC产业链中不可或缺的纽带。 公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素,结合客户采购习惯及需求,择优选择优质经销商,与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经销商,与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。 (2)直销模式 基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求,部分客户选择向公司直接采购芯片产品。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 (1)所处行业发展情况 公司所处行业为半导体集成电路行业,集成电路行业从处理信号的形式上划分,可分为模拟集成电路和数字集成电路,模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路,数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基础,经过多年的发展,已经形成了相对成熟的产业分工,分别是:设计业,晶圆制造业,封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁,集成电路设计企业在发展过程中,可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新;可以与终端客户形成设计创新、应用创新,使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。 美国半导体行业协会(SIA)报告显示,2023年全球半导体行业销售总额为5,268亿美元,虽然与2022年创历史新高的5,741亿美元相比下降了8.2%,但是2023 年下半年,半导体行业的销售额有所回升,2023年第四季度的销售额为1,460亿美元,比2022年第四季度的销售额高出11.6%,比2023年第三季度的销售额高出8.4%。预计2024年全球半导体行业销售额有望增长13.1%,达到5,953亿美元。 国家统计局公布的数据显示,2023年中国集成电路产量为3,514亿块,相较2022年的3,242亿块增长8.4%。中国半导体行业协会(CSIA)集成电路设计分会统计,2023年中国集成电路设计企业数量为3,451家,比2022年的3,243家增加208家,增速下降。 (2)公司产品主要应用领域行业发展情况 1. 消费电子领域 智能手机方面,IDC报告,2023年全球智能手机出货量约为11.7亿部,同比下降3.2%,预估 2024 年全球智能手机出货量将达到12亿部,同比增长2.8%,随后到2028年将保持较低的个位数增长,推动整体市场复苏的两个关键因素,其一是设备更新周期,其二是新兴市场需求的增长。中国信息通信研究院发布,2023年国内市场手机总体出货量累计2.89亿部,同比增长6.5%,其中5G手机出货量2.40亿部,同比增长11.9%。 PC及平板电脑方面,IDC报告,数字货币交易平台2023年PC市场总销量为2.595亿台,与2022年相比下滑13.9%,预计2024年PC市场将走出低谷。Canalys报告,2023年全球平板电脑的出货量达1.353亿台,同比下跌10%,并预计2024年平板电脑的出货量将实现反弹。 可穿戴设备方面,根据Canalys的数据,2023年全球智能可穿戴腕带设备出货量总计为1.86亿台,增长2%。Canalys预测2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。 2. 物联网领域 物联网基础建设、技术发展、产业应用持续深入发展,随着中国全社会对数据要素、智能应用的重视,作为数字基础设施的重要内容,中国物联网连接规模将持续增长。IoT Analytics预测,全球物联网连接设备数量到2027年有望达297亿台,年复合增长率为16%。另据IDC数据显示,2023年中国物联网连接量超66亿个,未来5年复合增长率约16.4%,将保持快速发展。 3. 工业领域 在工业领域中,诸如自动化控制、传感器监测、能源管理、通信网络、安全性可靠性以及定制化集成等多个方面,对集成电路的需求日益增长,叠加整体市场增长、工业应用广泛性、产业结构优化和政策支持等多方面因素的积极影响,随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大,预计2024年工业领域的集成电路销售规模将呈现增长态势。 4. 汽车电子领域 根据TrendForce统计,2023年全球新能源车(NEV)销量达到1,303万辆,同比增长29.8%。预计2024年新能源车的销量将同比增长29.5%,达到1,687万辆。中国汽车工业协会的报告显示,2023年,汽车产销累计完成3,016.1万辆和3,009.4万辆,同比分别增长11.6%和12%,全年产销量双双超过3,000万辆,创历史新高,实现两位数较高增长。2023年,新能源汽车产销累计完成958.7万辆和949.5万辆,同比分别增长35.8%和37.9%,市场占有率达到31.6%。随着国家促消费、稳增长政策的持续推进,促进新能源汽车产业高质量发展系列政策实施,包括延续车辆购置税免征政策、深入推进新能源汽车及基础设施建设下乡等措施的持续发力,将会进一步激发市场活力和消费潜能。预计2024年,汽车市场将继续保持稳中向好发展态势,呈现3%以上的增长。 (3)主要技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业,拥有较高的行业准入壁垒,集成电路设计行业产品具有高度的复杂性和专业性,并且行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求,需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划,才能从技术层面不断满足市场需求。由于国内行业发展时间较短、技术水平较低,高端、专业人才仍然十分紧缺,和国际顶尖集成电路企业相比,国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段,与国外大厂依然存在技术差距,目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。另外,后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配,也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期,才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡,因此技术壁垒明显。 公司产品包括高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片。公司产品结构复杂,对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高,需要各方面均衡发展,齐头并进。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,报告期内荣获国家知识产权优势企业、“上海市五一劳动奖状”荣誉、上海市创新企业总部、国家高新区上市公司创新百强榜、“上海硬核科技TOP100榜单”称号;通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可评定;荣获科创板硬科技领军企业等荣誉。 随着国产替代化的大势及产品技术上的积累和拓展,公司在价值产品线的不断突破,在更广泛的产品及应用领域取得了较大的进展。为进一步加强产品方案应用的生态建设,公司参与制定了IEEE2861.3、IEEE2861.4游戏震动和游戏语音的IEEE的国际标准。 与此同时,公司加大了在工业及车载相关领域的技术研发和产品布局,报告期内,公司取得了IATF16949:2016符合性声明,上海临港艾为车规实验中心奠基建设,同时公司获得ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。此举重点打造车规级体系及安全可靠性测试实验室建设,进行迭代与创新,产品逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司处于集成电路设计行业,主要服务以新智能硬件为主的下游行业客户,整体处于新技术发展的前沿,技术更迭较快,同时亦属于国家和政策支持的高新技术产业。基于我国半导体和集成电路的发展现况和面临的国际贸易局势,行业专业化分工的业态明显,大部分芯片设计公司仍采用Fabless模式运作,境外企业特别是在晶圆制造、材料、设备、软件/IP领域仍具有较强的技术和竞争优势。未来发展中随着我国行业的自主发展程度提高,国产化替代将持续进行。 公司产品主要覆盖高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链等芯片领域,具体发展变化情况如下: (1)高性能数模混合信号芯片 音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件,整体上其应用效果正在往计算机音频、重体验、低功耗等方面逐步优化。为了提升音频功放芯片的处理能力,其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展;从音效发展来看,为了强化音频功放芯片的声音效果,持续演进的音效算法与音频功放芯片配合使用将有望成为主流的搭配组合;从应用趋势来看,为了增加可驱动的移动电子设备种类,音频功放芯片还将进一步形成不同功率输出的组合,并演进更多通道,以实现在高/低音喇叭、空间声场等多场景下的应用。随着汽车智能座舱消费升级持续普及,消费者对车载音响系统的品质要求越来越高,无论是传统燃油车还是在新能源汽车的智能化、网联化的趋势下,车载功放从早期的4通道发展到12声道甚至20+声道,对音频功放的需求也在急剧提高。音频功放芯片作为公司的主要优势产品之一,经过10多年的技术开发积累,已形成了丰富的产品种类及完整的硬件软件和算法总的系统解决方案。随着近年来公司的技术突破和产品开发,在音频功放芯片市场的占有率逐步提升。 传统的转子马达存在响应速度慢、振动强度弱、功率消耗大、触感不好等弱点,进而出现了替代的线性马达。线性马达驱动的原理是内部依靠一个线性运动的弹簧质量块,将电能直接转换为直线运动的机械能,从而传递出真实振动效果。线性马达能够明显改善用户的体验,振动效果相比传统转子马达更加真实干脆,同时具有功率消耗低、节能省电、性能好等特点。目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案,线性马达的市场需求显著增加。线性马达驱动芯片的应用开始替代传统的转子马达驱动芯片,推动触觉反馈功能在移动电子设备中快速普及,移动电子设备和车载智能表面可以对接收的指令反馈出真实的振感效果,减少电子设备对物理按键的依赖,提升了设备的科技感和交互性能。触觉反馈芯片将通过集成触觉感知等功能,使其集中多种功能于一体,优化设备整机内部空间,简化客户设计开发周期。公司将持续对触觉反馈产品系列化升级迭代,针对手机、穿戴、AIoT、汽车智能表面几大市场丰富和完善软硬件一体系统方案。根据凌云半导体(Cirrus Logic)对市场规模的统计和预测,2024年全球马达触觉反馈驱动芯片的市场规模将达到10.00亿美元,市场规模有望实现快速增长。 近年来,随着智能手机市场规模及需求的稳定增长,摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。音圈马达驱动芯片的应用可以大幅提升摄像头拍照的清晰度,通过改变摄像头内部镜片的位置,实现摄像头的高倍变焦功能,最终获得清晰成像。同时,音圈马达驱动芯片还可以实现光学防抖功能,以替代传统的数字防抖或电子防抖技术,获取清晰度更高的成像图片和视频。根据TSR预测的2024年全球摄像头马达驱动需求,AF VCM Driver芯片出货预计17.27亿颗、OIS VCM Driver芯片出货预计6.6亿颗。 传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置,是数字世界信号处理的起点。在智能手机、汽车、工业自动化和医疗设备等领域中,传感器均获得广泛的应用。根据Allied Market Research数据,2022年全球传感器市场规模约2,000亿美元,行业CAGR约9.2%,同年汽车传感器市场规模约251亿美元,其中磁传感器规模约27亿美元,占汽车传感器市场比例约10.36%。另根据Yole的数据及预测,至2027年磁传感器市场规模将达到约45.00亿美元,复合年均增长率为9.61%。当前汽车电子为磁传感器的主要应用领域,市场占比63%,剩余为工业及消费市场,占比分别为23%和14%,随着新能源汽车渗透率的不断提升,将进一步带动汽车磁传感器的市场需求。 (2)电源管理芯片 电源管理芯片是在集成电能转换的基础上,集成了智能通路管理、高精度电量计算,以及智能动态功耗管理功能的器件,可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。由于不同设备对电源的功能要求不同,为了使电子设备实现最佳的工作性能,需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能,针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异,同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度,因此,电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。 根据WSTS数据,2022年全球电源管理芯片市场规模为408亿美元,同比增长10.9%。根据IC Insights数据,预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元,2023-2025年CAGR为8.8%。同时,中国电源管理芯片产销量逐渐上升,集微咨询预测,到2025年中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元。 未来电源管理芯片在实现功能的同时,还将沿着提升效率、提高可靠性、降低功耗、降低成本等方向进行持续优化。随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展,电源管理芯片下游市场持续快速发展,将带动公司端口保护、负载开关、电池管理、背光/呼吸灯驱动、马达驱动等产品的发展。公司在电源管理芯片领域将推出高压Buck、 高压LDO、低压/小电流LDO、LDO PMIC、高压/大电流OVP、6路背光驱动等产品,陆续推出40V以上直流/步进马达驱动,重点向智能家居、安防、工业、汽车等市场进行推广。 (3)信号链芯片 信号链芯片主要应用于模拟信号的接收、转换、放大、过滤等处理,产品具有高精度,高可靠性的特点。信号链芯片主要包括:运放和比较器、射频前端、接口、ADC/DAC、模拟开关、高速开关等。随着电子产品的品类和市场容量的持续扩张,信号链芯片作为电子产品不可或缺的零部件,信号链芯片的市场规模持续增长。 据 IC Insights 数据,全球信号链模拟芯片的市场规模 2020 年到 2025 年,将从88.02 亿美元增长至 113.75亿美元,年复合增长率约5.3%,信号链模拟芯片前景广阔。贝哲斯咨询的报告显示,2022年全球运算放大器市场规模达到327.77亿元,中国运算放大器市场规模达到38.61亿元。报告预计到2028年全球运算放大器市场规模将达到431.25亿元,在预测期间运算放大器市场年复合增长率预估为4.68%。中研普华数据显示,2021年射频前端的市场为190亿美元以上,2022年由于手机市场的下滑,射频前端市场规模与2021年的市场相差无几,预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8%,将达到269亿美元。 2024年公司信号链产品方向将推出高压通用运放、低压高精度运放、低压高速比较器、高压中速比较器、74逻辑系列、车规电平转换等产品;在射频前端芯片持续推进高规格、高耐压、小型化tuner产品以及低功耗、低噪声射频LNA产品的研发。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近3年的主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币 3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位:元 币种:人民币 注:第四季度净利润较前三季度增加,主要系:2021年股权激励计划在第三个归属期业绩考核未达到目标值,不符合归属条件冲回股份支付费用,及享受增值税加计抵减政策确认其他收益所致。 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股 存托凭证持有人情况 □适用 √不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况 □适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 因终端客户需求增长、公司持续拓展市场,报告期内公司实现营业收入253,092.15万元,较上年增长21.12%;归属于上市公司股东的净利润5,100.89万元,实现净利润的扭亏为盈,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,965.10万元,较上年同期亏损金额减少1,748.43万元。 报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节 一、经营情况讨论与分析”的相关内容。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 证券代码:688798 证券简称:艾为电子 公告编号:2024-018 上海艾为电子技术股份有限公司关于 2023年度计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月8日召开第四届董事会第二次会议、第四届监事会第二次会议,审议通过了《关于2023年度计提资产减值准备的议案》,现将有关事项公告如下: 一、 本次计提资产减值准备情况概述 根据《企业会计准则》及公司会计政策、会计估计的相关规定,为真实、准确地反映公司截至2023年12月31日的财务状况及经营成果,本着谨慎性原则,公司对截至2023年12月31日公司及子公司的资产进行了减值测试,并与年审会计师进行了充分的沟通,对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备。2023年确认的资产减值准备和信用减值准备总额为1,798.14万元。具体情况如下表所示: 单位:人民币 万元 2023年度,公司合并报表口径计提的减值准备为9,393.40万元,转回/转销存货跌价准备7,417.37万元,收回/转回坏账准备208.70万元,外币折算差异30.81万元,合并报表利润总额减少1,767.33万元。 二、 本次计提资产减值准备的具体说明 (一) 资产减值准备 本期计提的资产减值损失主要是存货跌价损失。存货包括原材料、自制半成品、库存商品、发出商品、委托加工物资、在途物资等。资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量,存货成本高于其可变现净值的,计提存货跌价准备,计入当期损益。在确定存货的可变现净值时,以取得的可靠证据为基础,并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。库存商品等直接用于出售的存货,在正常生产经营过程中,以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货,以合同价格作为其可变现净值的计量基础;如果持有存货的数量多于销售合同订购数量,超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等,以市场价格作为其可变现净值的计量基础。 需要经过加工的材料存货,在正常生产经营过程中,以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本,则该材料按成本计量;如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本,则该材料按可变现净值计量,按其差额计提存货跌价准备。存货跌价准备一般按单个存货项目计提;对于数量繁多、单价较低的存货,按存货类别计提。资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失,则减记的金额予以恢复,并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回,转回的金额计入当期损益。 经测试,公司本期应计提的资产减值准备为8,964.13万元、转回/转销7,417.37万元。 (二) 信用减值准备 本期计提的信用减值损失主要是应收账款坏账损失、其他应收款坏账损失。对于应收账款,无论是否存在重大融资成分,公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。对于存在客观证据表明存在减值,以及其他适用于单项评估的应收账款,其他应收款等单独进行减值测试,确认预期信用损失,计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收账款、其他应收款等无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,公司依据信用风险特征将应收账款、其他应收款等划分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失。 经测试,本次应计提的信用减值准备金额共429.27万元、收回/转回208.70 万元。 三、 本次计提减值准备对公司的影响 本次计提的减值准备合计对公司2023年度合并报表利润总额减少人民币1,767.33万元(合并利润总额未计算所得税影响)、外币折算差异对其他综合收益减少30.81万元。上述数据已经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计确认。 四、董事会关于本次计提资产减值准备的意见 本次公司对截至2023年12月31日公司及子公司的资产进行的减值测试,符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定,公允地反映了公司的资产状况,不存在损害公司及全体股东利益的情况。 五、本次计提资产减值准备所履行的程序 (一)董事会、监事会的审议程序 公司于2024年4月8日召开了第四届董事会第二次会议、第四届监事会第二次会议,审议通过了《关于2023年度计提资产减值准备的议案》,同意公司本次计提资产减值准备。 (二)监事会意见 本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》及公司相关会计政策的规定,符合公司实际情况。计提资产减值准备后,能够更加客观公允地反映公司的财务状况和经营成果,本次计提资产减值准备决策程序规范,符合法律法规和《公司章程》的规定,不存在损害公司和全体股东利益的情形。 特此公告。 上海艾为电子技术股份有限公司董事会 2024年4月10日 证券代码:688798 证券简称:艾为电子 公告编号:2024-012 上海艾为电子技术股份有限公司 第四届董事会第二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“公司”或“艾为电子”)于2024年4月8日以现场结合通讯方式召开了第四届董事会第二次会议(以下简称“本次会议”)。本次会议通知及相关材料已于2024年3月28日以邮件、电话或其他通讯方式送达至公司全体董事。本次会议应出席董事5人,实际到会董事5人,会议由公司董事长孙洪军先生主持。本次会议的召集、召开符合《公司法》等法律、法规、规范性文件和公司章程的有关规定,会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 本次会议经全体董事表决,形成决议如下: (一)审议通过《关于〈2023年度总经理工作报告〉的议案》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 (二)审议通过《关于〈2023年度董事会审计委员会履职情况报告〉的议案》 2023年度,董事会审计委员会严格按照《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规及《公司章程》《董事会审计委员会议事规则》的规定,勤勉、尽责的发挥审查、监督作用,认真履行董事会审计委员会的职责。 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司2023年度董事会审计委员会履职情况报告》。 (三)审议通过《关于独立董事独立性情况评估的专项报告的议案》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司董事会关于独立董事独立性情况评估的专项报告》。 (四)审议通过《关于〈2023年度董事会工作报告〉的议案》 2023年,公司董事会按照《公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》《董事会议事规则》相关规定,切实履行董事会职能,认真贯彻执行股东大会通过的各项决议,积极推进董事会决议的实施,及时履行信息披露义务,保障公司及全体股东的利益,保证公司健康、稳定的发展。 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案尚需提交股东大会审议。 同时听取了《2023年度独立董事述职报告》。 (五)审议通过《关于〈2023年年度报告〉及摘要的议案》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 该议案尚需提交股东大会审议。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()《上海艾为电子技术股份有限公司2023年年度报告》及摘要。 (六)审议通过《关于〈2023年度财务决算报告〉的议案》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 该议案尚需提交股东大会审议。 (七)审议通过《关于〈2024年度财务预算报告〉的议案》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 该议案尚需提交股东大会审议。 (八)审议通过《2023年度内部控制评价报告》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司2023年度内部控制评价报告》。 (九)审议通过《关于立信会计师事务所(特殊普通合伙)的履职情况评估报告》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司会计师事务所履职情况评估报告》。 (十)审议通过《董事会审计委员会2023年度对会计师事务所履行监督职责情况报告》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司董事会审计委员会2023年度对会计师事务所履行监督职责情况报告》。 (十一)审议通过《关于公司董事2024年度薪酬方案的议案》 全体董事回避表决,该议案直接提交股东大会审议。 该议案已经公司第四届董事会薪酬与考核委员会2024年第一次会议审议通过,全体董事回避表决。 (十二)审议通过《关于公司高级管理人员2024年度薪酬方案的议案》 表决结果:通过议案。其中同意3票,反对0票,弃权0票,董事孙洪军、娄声波回避表决。 该议案已经公司第四届董事会薪酬与考核委员会2024年第一次会议审议通过,委员娄声波回避表决。 (十三)审议通过《关于2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告》 《上海艾为电子技术股份有限公司关于2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告》符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等的相关规定。报告期内,公司对募集资金进行了专户存储与专项使用,及时履行信息披露义务,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司关于2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告》(公告编号:2024-014)。 (十四)审议通过《关于2024年度申请综合授信额度并提供担保的议案》 为满足日常生产经营与业务发展需求,公司及子公司拟在本议案经2023年年度股东大会审议通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止的期间内,向银行等金融机构申请总额不超过人民币35亿元的综合授信额度,并为公司合并报表范围内的子公司申请金融机构授信以及其他融资、履约等业务提供总额不超过人民币30亿元的担保额度。该等担保额度可在公司合并报表范围内的子公司(包括新增或新设子公司、孙公司)之间进行调剂。 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 该议案尚需提交股东大会审议。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司关于2024年度申请综合授信额度并提供担保的公告》(公告编号:2024-015)。 (十五)审议通过《关于2024年度使用暂时闲置自有资金购买理财产品的议案》 同意公司及全资子公司在确保不影响正常经营及风险可控的前提下,使用额度不超过等值人民币 20亿元的闲置自有资金开展现金管理业务,投资于安全性高、流动性好的理财产品或结构化存款,自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内,资金可以循环滚动使用。 董事会授权公司董事长行使该项决策权及签署相关合同、协议等文件,具体事项由公司财务部负责组织实施。 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司关于使用暂时闲置自有资金购买理财产品的公告》(公告编号:2024-016)。 (十六)审议通过《2023年年度利润分配方案》 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.5元(含税)。截至2023年12月31日,公司总股本232,008,945股,扣除回购专用证券账户中股份总数977,637股,本次实际参与分配的股本数为231,031,308股,以此计算合计拟派发现金红利人民币11,551,565.40元(含税)。2023年公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份47,300股,支付的资金总额为人民币5,342,411.96元。本年度公司现金分红占2023年度归属于上市公司股东的净利润之比为33.12%。2023年度公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 该议案尚需提交股东大会审议。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司2023年年度利润分配方案公告》(公告编号:2024-017)。 (十七)审议通过《关于2023年度计提资产减值准备的议案》 根据《企业会计准则》及公司会计政策、会计估计的相关规定,为真实、准确地反映公司截至2023年12月31日的财务状况及经营成果,本着谨慎性原则,公司对截至2023年12月31日公司及子公司的资产进行了减值测试,并与年审会计师进行了充分的沟通,对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备。2023年确认的资产减值准备和信用减值准备总额为1,798.14万元。 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会审计委员会2024年第一次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司关于2023年度计提资产减值准备的公告》(公告编号:2024-018)。 (十八)审议通过《关于授权公司管理层处置所持上市公司股票的议案》 为更好把握处置窗口、提升处置效率,同意授权公司管理层根据证券市场动态及标的公司情况,适时择机处置公司(含控股子公司)所持有的全部上市公司股票: (1)授权公司管理层在授权期内处置上述股票; (2)授权公司管理层确定具体处置方案(包括但不限于处置标的、处置价格区间、处置时间段、处置数量及处置方式等); (3)授权的有效期为股东大会审议通过本议案之日起12个月。 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案尚需提交股东大会审议。 (十九)审议通过《2024年度“提质增效重回报”行动方案》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司关于公司 2024年度“提质增效重回报”行动方案》。 (二十)审议通过《关于作废2021年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会薪酬与考核委员会2024年第一次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司关于作废2021年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的公告》(公告编号:2024-019)。 (二十一)审议通过《关于作废2022年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会薪酬与考核委员会2024年第一次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司关于作废2022年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的公告》(公告编号:2024-020)。 (二十二)审议通过《关于调整2022年限制性股票激励计划首次授予数量及授予价格的议案》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 该议案已经公司第四届董事会薪酬与考核委员会2024年第一次会议审议通过。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司关于调整2022年限制性股票激励计划首次授予数量及授予价格的公告》(公告编号:2024-021)。 (二十三)审议通过《关于募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体的议案》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司关于募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体的公告》(公告编号:2024-022)。 (二十四)审议通过《关于召开公司2023年年度股东大会的议案》 表决结果:通过议案。其中同意5票,反对0票,弃权0票。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司关于召开2023年年度股东大会的通知》(公告编号:2024-023)。 特此公告。 上海艾为电子技术股份有限公司董事会 2024年4月10日 证券代码:688798 证券简称:艾为电子 公告编号:2024-013 上海艾为电子技术股份有限公司 第四届监事会第二次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“公司”)第四届监事会第二次会议于2024年4月8日以现场结合通讯方式召开,本次会议通知及相关材料已于2024年3月28日以邮件、电话或其他通讯方式送达至公司全体监事。会议由监事会主席吴绍夫先生召集并主持,应出席监事3名,实际出席监事3名,会议的召开符合有关法律、法规、规章和公司章程的规定,会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 经与会监事认真讨论,审议通过以下事项: (一)审议通过《关于〈2023年度监事会工作报告〉的议案》 2023年度,公司监事会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》《监事会议事规则》相关规定,对公司合规运作、财务核查、董事及高管职责履行情况等方面行使监督职能,促进公司规范化运作。 表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票。 该议案尚需提交股东大会审议。 (二)审议通过《关于〈2023年年度报告〉及摘要的议案》 监事会对公司《2023年年度报告》及摘要发表如下审核意见: (1)2023年年度报告的编制和审议程序符合法律、法规、《公司章程》和公司内部管理制度的规定; (2)2023年年度报告的内容和格式符合中国证监会和上海证券交易所的各项规定,所包含的信息能从各个方面真实、公允、客观地反映出公司2023年年度经营管理和财务状况等事项; (3)在提出本意见前,未发现参与2023年年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。监事会一致同意该报告。 表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票。 该议案尚需提交股东大会审议。 具体内容详见公司同日刊登在上海证券交易所网站()的《上海艾为电子技术股份有限公司2023年年度报告》及摘要。 (三)审议通过《关于〈2023年度财务决算报告〉的议案》 表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票。 该议案尚需提交股东大会审议。 (四)审议通过《关于〈2024年度财务预算报告〉的议案》 表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票。 该议案尚需提交股东大会审议。 (五)审议通过《关于公司监事2024年度薪酬方案的议案》 全体监事回避表决,该议案直接提交股东大会审议。 (六)审议通过《关于2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告》 《上海艾为电子技术股份有限公司关于2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告》符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等的相关规定。报告期内,公司对募集资金进行了专户存储与专项使用,及时履行信息披露义务,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。 (下转B130版) (责任编辑:) |